相比其他厂商，中国移动做物联网芯片还有着巨大的优势。截至2021年5月，中国移动已累计开通40余万NB基站，实现县镇以上区域连续覆盖，农村区域按需覆盖。作为三大运营商之一，中国移动可以为自己的物联网芯片提供更多的通信支持，基站业务和物联网芯片业务可以更好地协同工作。

　　芯片主要涉及设计、晶圆制造、封装测试三大领域。封装测试由于技术难度较低，国内如长电科技已在国际上占有一席之地。晶圆制造是目前的最大难题，在解决晶圆制造这个大难题的同时，小雷希望出现国产厂商能在设计领域也能持续进步，弥补我国在芯片自主设计、制造领域的短板。 　　

　　2G网络已逐步退网，NB-IoT将承载更多的低速率物联网应用。NB-IoT具有超低功耗、优异性能、覆盖广等优点。互联网接下来的十年，一个重点任务就是连接物与物。家居产品等设备也越来越需要芯片的支持，芯片不仅要负责设备的通信问题，某些设备对芯片算力性能也会有很高的要求。

　　物联网通信芯片具备空中写卡功能，采用了该类型芯片的终端无需再集成SIM卡，中国移动的物联网芯片，可以分为2G、4G、NB通信芯片。

　　比如设备的语音唤醒方面，目前的语音唤醒要想有一个比较可靠的效果，都需要芯片有一个很高的算力支持。举例来说，AirPods Pro里的H1芯片，采用7nm工艺制造，算力等同于一部iPhone 4，抖客网，高算力除了应付实时降噪，还需要对语音唤醒进行实时的分析与处理。

　　7月5日，据@中移芯片OneChip 官方微信消息，中国移动旗下，中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司正式独立运行，进一步进军物联网芯片领域，并计划科创板上市。

　　另外，芯昇科技将更多地深入芯片设计领域。目前我国知名的芯片公司并不多，最为出名就属华为海思了，但目前华为受到美国制裁，无法生产麒麟芯片，手机平板等业务都受到了很大的影响，小雷希望能有更多的国产厂商能掌握高端芯片设计能力。