2017 年，苹果认为高通滥用其在通信基带芯片领域的垄断地位，专利授权费收费过高，在美国和英国起诉了苹果，并且拒绝向高通支付专利授权费。

　　随后，苹果与高通之间的专利授权费问题以及专利纠纷全面爆发，双方在全球展开了诉讼，两者之间的关系也是急剧恶化。

　　在此过程中，苹果减少了高通基带芯片的采用，转向了采用 Intel 的基带芯片。与此同时，苹果也在积极的自研基带芯片。

　　2019 年 4 月 16 日，苹果结束了与高通持续了数年的专利诉讼纠纷，双方达成了和解，撤销了所有诉讼，同时苹果还向高通支付一笔费用（至少 45 亿美元），并且签订了一份长达 6 年的新的专利授权协议。

　　而在同一天，Intel 也宣布了放弃了手机基带芯片的研发。

　　数月之后，2019 年 7 月，苹果宣布以 10 亿美元收购了 Intel“ 大部分 ” 的手机基带芯片业务，这也意味着苹果未来会采用自研的手机基带芯片。

　　由于在此之前，Intel 的就已经推出了 5G 基带芯片，只是由于没有达到苹果的要求，才最终放弃，并将手机基带业务卖给了苹果。因此，外界也认为，苹果收购 Intel 的手机基带业务将加速苹果自研的 5G 基带的推出。

　　根据 2020 年 2 月爆发的一份由美国国际贸易委员会（ITC）公布资料显示，苹果至少在 2024 年前都需要购买高通的 5G 基带。

　　该资料当中提到，2020 年 6 月 1 日到 2021 年 5 月 31 日苹果将使用骁龙 X55 基带，2021 年 6 月 1 日到 2022 年 5 月 31 日使用骁龙 X60，2022 年 6 月 1 日到 2024 年 5 月 31 日使用骁龙 X65 或者骁龙 X70。

　　随后，抖客网，在 2021 年 11 月的高通投资者日会上，高通透露向苹果供应基带芯片的业务在未来两年会收缩，2023 年大概只有 20% 的 iPhone 才会用高通基带。

　　高通的这一表态，也预示苹果自研的 5G 基带将会在 iPhone 14 系列上率先采用。

　　然而根据郭明祺的最新消息显示，苹果自研的 5G 基带芯片似乎仍并未成功，这也使得高通仍是 2023 下半年新 iPhone 5G 基带芯片的供应商。

　　不过，目前这一消息尚未得到苹果或者高通方面的进一步确认。 　　

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