据报道，近日，存储大厂美光在其官网上表示，将在美国建立晶圆厂。除美光外，台积电、三星、英特尔等代工厂商及IDM也公布了新一轮扩产计划，投资金额达百亿级别。与此同时，国内芯片大厂也迎来加速扩产，中芯国际、华虹半导体及华润微、士兰微等IDM厂均已开始加速12英寸厂的扩产。

　　据SEMI统计，抖客网，2022年在更新现有工厂以及建新厂的晶圆厂投资上可能达到1090亿美元，创半导体行业新高，比去年增长14.7%。分析人士表示，晶圆厂密集扩产带动下，电子气体等半导体材料市场望快速增长。

　　国盛证券郑震湘等人在8月7日发布的研报中表示，2021年半导体市场规模超预期增长，且未来随着晶圆厂逐步投产，行业产值有望在2030年超过万亿美元市场。根据SEMI，2022年全球半导体市场规模有望突破6000亿美元。

　　半导体材料处于半导体产业链上游，根据半导体制造的工艺流程，半导体材料可以被分为制造材料和封装材料两大类。

　　制造材料主要包括硅片、化合物半导体、光刻胶、光掩模、电子特气、CMP材料、溅射靶材和湿电子化学品，用于IC制造。

　　中国银河高峰在6月29日发布的研报中表示，中国电子特气市场提速明显，2024年规模预计达到230亿元。电子特气是半导体制造的“血液”，电子特气的使用穿透半导体制造的整个过程。

　　国盛证券郑震湘等人在8月7日发布的研报中表示，电子气体在半导体材料行业中市场规模位居第二位，仅次于硅片。

　　根据电子特种气体所参与的工艺环节不同，可将电子特种气体分成六大类，分别为化学气相沉积、离子注入、光刻胶印刷、扩散、刻蚀和掺杂。其中三氟化氮(NF3)是目前应用最广泛的电子特气，占全球电子气体产量的 50%，是一种强氧化剂，常应用于半导体的刻蚀环节中。

　　根据华安证券整理，电子特气领域涉及的公司主要有华特气体、南大光电、金宏气体、昊华科技。

　　国盛证券郑震湘等人在8月7日发布的研报中表示。在电子特种领域，华特气体主要客户为台积电、中芯国际、华虹宏力、长江存储、华润微、士兰微、美光等；南大光电主要客户为台积电、中芯国际等；金宏气体主要客户为中芯国际、华力微电子、长兴存储等；昊华科技主要客户为中芯国际、华虹宏力、长兴存储等。

　　此外，当前部分A股半导体材料公司在细分领域的进展及后续规中，电子气体涉及如下：

　　电子特气行业具有高度集中的特点，海内外市场皆被国际巨头瓜分。业内人士表示，全球电子特气市场目前主要被四大巨头瓜分，合计占据总市场份额的94%。海外龙头企业电子特气生产标准均高于国际规定标准，并且对相关技术进行严格封锁，具有较高的技术优势。国内企业起步较晚，受限于技术壁垒和客户认证壁垒，所占国内市场份额仅为12%，国内企业市场竞争压力较大。