经过一年多的酝酿和各方博弈，8月10日，美国总统拜登正式签署了《芯片与科学法案》。这份法案将为美国发展半导体提供527亿美元资金支持，其中95%的资金(500亿美元)将用于补贴半导体芯片生产和研发。

　　美国出台芯片法案核心目的是提升美国半导体产业的竞争力，但这一做法可能对原有半导体全球化垂直分工体系造成冲击。

　　近日，芯谋研究首席分析师顾文军在接受澎湃新闻记者采访时表示，美国芯片法案出台后，可能会吸引部分大公司前往美国扩建新产能，加上美国本土芯片公司，形成“虹吸”效应。另外，美国这样做后，欧洲可能也会效仿，中国可能也会推出新政策，这样的话，全球各个区域开启对芯片的新一轮竞争。

　　美国《芯片和科学法案》提出要成立四支基金，合计总金额达527亿美元。其中，美国芯片基金是大头，共500亿美元，其中390亿美元用于芯片生产，110亿美元用于补贴芯片研发。剩余27亿美元分别是20亿美元美国芯片国防基金、5亿美元芯片国际科技安全和创新基金，以及2亿美元芯片劳动力和教育基金。

　　按照计划，用于芯片生产的390亿美元中，今年会先拨放190亿美元，2023-2026年每年拨放50亿美元。用于支持研发的110亿美元中，今年也会先拨放50亿美元，2023-2026年的拨放金额分别为20亿、13亿、11亿、16亿美元。

　　英特尔、格芯等美国本土厂商受益最大

　　由于美国芯片法案的核心目的是提振美国芯片产业，尤其是芯片制造业，抖客网，因此政策出台后受益最大的，当属美国本土的芯片制造工厂，比如英特尔、格芯(GlobalFoundries)。

　　“英特尔、格芯等美国本土芯片制造巨头将成为最大的受益对象。格芯之前都要破产了，想卖给中国公司，现在格芯盈利，也上市了，政策出台后，他们受益最大。”顾文军表示。

　　英特尔CEO基辛格更是美国芯片法案积极推动者，之前他多次公开场合督促美国国会尽早通过芯片法案。

　　“英特尔接下来有意要发展代工业务，需要扩建产能，有了政策支持，扩建产能肯定就放在美国。”顾文军说。

　　芯谋研究的解读报告中表示，英特尔、格芯等美国本士芯片制造巨头将成为法案最大的受益对象。美国本土公司最受美国政府青睐，在芯片制造方面拥有先进的技术和丰富的经验。扶持龙头企业更容易实现规模效应，加速美国实现“美国芯”的梦想。同时，美国政府也充当了美国芯片制造厂商与设计厂商的粘合剂，在拜登正式签署芯片前，高通和格芯宣布，将斥资42亿美元扩建纽约州北部的一家芯片工厂。

　　美国原本是全球半导体制造的中心，但随着台积电、三星等公司的崛起，美国芯片制造业在全球比重逐渐下滑。

　　芯谋研究的报告称，目前美国的芯片制造产能在全球市场占比为12%，而1990年这个数字是37%。

　　一位要求匿名的芯片产业人士接受澎湃新闻记者采访时表示，英特尔受益最大，CEO很早就“盯着”这笔钱；另外从高通给格芯下订单这事也可以看出，芯片法案可能会推动晶圆代工慢慢转向美国制造，且主要是美国晶圆代工厂。

　　当地时间8月8日，高通宣布，增加对格芯的订单，较原估计金额高一倍，产品涵盖5G收发、WiFi、车用和物联网晶片。此前，高通同意从格芯公司纽约工厂加购价值42亿美元的半导体芯片，使其到2028年的总采购承诺达到74亿美元。

　　芯谋研究把美光这类IDM(芯片设计和制造一条龙)的公司列为芯片法案第二类受益对象。报告认为，这些行业细分龙头会在美国扶强扶大的扶持原则上，在美国本土进行扩产。

　　最新消息显示，美光宣布一项400亿美元的投资计划，以促进美国国内存储芯片的制造。

　　芯谋研究认为，与芯片制造相关的美国设备公司是法案的第三梯队受益群体。这些公司是美国芯片制造能力提升的中流砥柱，随着美国芯片制造能力的提升，美国半导体设备将迎来新的发展浪潮。

　　“你要说美国这个法案能不能成？要看怎么定义，但应该会分流一部分。”上述芯片产业人士认为，芯片法案将有助美国提升芯片产业竞争力。

　　三星、SK海力士和台积电们怎么办？

　　英特尔等美国本土芯片制造企业，可能会利用政策机会选择在美国扩建产能，那美方出台的这项法案对非美企业的诸多限制，将对三星、SK海力士和台积电等非美国芯片巨头面临“选边”。

　　美国芯片法案中提到，禁止联邦激励基金的接受者在对美构成国家安全威胁的特定国家扩大或建设某些先进半导体的新制造能力。法案还提到，这些限制将在获得财政援助后的十年内适用。

　　“特朗普时代美国是威逼，拜登时代是利诱。东亚本来是做芯片最好的生态，但目前地缘政治问题，加上美国给钱补贴，对这些企业有诱惑。”顾文军称。

　　三星和台积电此前已经披露过在美国的投资建厂计划。据外媒报道，三星正考虑未来二十年在美国得克萨斯州建立11家芯片工厂，投资总额可能接近2000亿美元，并创造超过1万个就业机会。

　　而台积电在美国多次邀请下，也在2020年决定前往美国建厂，据台媒报道，台积电在美国建厂投资总额120亿美元，预计2024年量产。

　　但这种计划未来能否落地，甚至成为趋势，则仍属未知之数。

　　台积电创始人张忠谋就不止一次直言：不看好美国做半导体制造，(美国)缺少芯片制造人才，最终将是白忙一场。日前张忠谋又重申了一次这个看法：不看好美国、日本又开始搞半导体制造。

　　也有半导体行业人士对美国芯片补贴政策的效果持怀疑态度。总盘子520亿美元看起来很多，但分到每家厂商头上相对有限，而且对芯片制造厂的建厂总成本来说，这笔钱的吸引力可能更要打折扣。比如，台积电一年资本开支高达400亿美元，即便前往美国建厂，补贴可能也未必是主要因素。

　　且不说，一旦拿了美国政府的补贴，这些制造商在未来的全球布局中，还将面临诸多掣肘。这对于三星、台积电这样的巨头来说，需要考虑的因素更多。

　　可见的是，美国的芯片法案中的歧视性规定，早已遭到外部的强烈质疑。

　　中国商务部新闻发言人7月29日回应称，中方注意到，近日美国会通过了《芯片和科学法案》。法案对美本土芯片产业提供巨额补贴，是典型的差异化产业扶持政策。部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资活动，将会对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱。中方对此高度关注。美方法案的实施应符合世贸组织相关规则，符合公开、透明、非歧视的原则，有利于维护全球产业链供应链安全稳定，避免碎片化。中方将继续关注法案的进展和实施情况，必要时采取有力措施维护自身合法权益。