春节前最后一周打新收益均为正。

　　虎年最后一周的新股表现落下帷幕，5只新股打新收益均为正值，甚至还有“肉签”的出现，恰似春节前的“送礼”。

　　新上5家打新收益均为正值

　　回顾春节前最后一周(1月16日-20日)，新上市亮相的5只沪深京新股均有各自的表现，但最亮眼还数科创板的英方软件(688435.SH)。

　　根据统计，1月19日上市的英方软件，发行价为38.66元，但首日英方软件直接冲到了117.2元，这使得该股的打新收益高企，中一签最多能赚3.927万元，这也超过了2016年11月1日上市的佳发教育(300559.SZ)，排在打新收益为3.928万元的东方时尚(603377.SH)之后。

　　资料显示，英方软件主营为客户提供数据复制相关的软件、软硬件一体机及软件相关服务。2022年前三季度的营业收入为1.14亿元，净利润617.24万元。

　　这之外，上周1月18日上市的九州一轨(688485.SH)的打新收益为2515元，北交所的欧福蛋业(839371.BJ)也有233元；同样是1月19日上市的鑫磊股份(301317.SZ)，其打新收益有3995元，另一个北交所公司天宏锂电(873152.BJ)为230元。北交所公司的打新收益一般也都不高。

　　另外，在节后的1月30日，安排有两只新股上市，分别是福斯达(603173.SH)和乐创技术(430425.BJ)。福斯达从事各类深冷技术工艺的开发及深冷装备的设计、制造和销售。公司主要产品为空气分离设备、液化天然气装置、绕管式换热器、化工冷箱和液体贮槽等深冷装备。乐创技术则是一家主要从事工业运动控制系统产品研发、生产及销售的高新技术企业，致力于为国内新兴智能制造装备厂商提供稳定、高效的运动控制解决方案。

　　数据显示，福斯达的发行价格为18.65元，发行市盈率和行业市盈率分别为22.99倍和29.83倍；乐创技术发行价格12.8元，发行市盈率和行业市盈率分别为13.97倍和47.81倍。

　　1月最后两天仍有5公司可打新

　　根据目前的安排，在1月的最后两天，共计有5家公司可以申购。

　　分别是1月30日的裕太微(688515.SH)和湖南裕能(301358.SZ)。这两公司都不简单，裕太微的发行价高达92元，申购上限为0.35万股。该公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商，抖客网，产品已成功进入普联、盛科通信、新华三、海康威视、汇川技术、诺瓦星云、烽火通信、大华股份等国内众多知名企业的供应链体系，打入被国际巨头长期主导的市场。

　　而湖南裕能的发行价格23.77元，申购上限2.65万股。湖南裕能是国内主要的锂离子电池正极材料供应商，专注于锂离子电池正极材料研发、生产和销售。公司的主要产品包括磷酸铁锂、三元材料等锂离子电池正极材料，目前以磷酸铁锂为主，主要应用于动力电池、储能电池等锂离子电池的制造，最终应用于新能源汽车、储能等领域。湖南裕能的行业地位不低，根据高工锂电数据，该公司2021年在国内磷酸铁锂正极材料领域的市场占有率为25%，磷酸铁锂出货量排名第一。公司已成为宁德时代(300750.SZ)、比亚迪(002594.SZ)、亿纬锂能(300014.SZ)、蜂巢能源、远景动力、赣锋锂电、瑞浦能源、宁德新能源、南都电源(300068.SZ)、中兴派能、鹏辉能源(300438.SZ)等众多知名锂电池企业的供应商。

　　1月31日可供申购打新的有北交所的新赣江(873167.BJ)，亿道信息(001314.SZ)和阿莱德(301419.SZ)。

　　其中，新赣江是一家集化学原料药、化学药品制剂及中成药的研发、生产与销售为一体的国家高新技术企业。公司原料药产品主要为葡萄糖酸钙、葡萄糖酸锌、葡萄糖酸亚铁等葡萄糖酸盐系列原料药，市场份额位居行业前列；公司主要化学药品制剂为维生素C咀嚼片、复方银翘氨敏胶囊、酚氨咖敏片等，属于维生素类用药和感冒类用药；主要中成药为心脑康胶囊、感冒灵胶囊、儿宝膏，属于心脑血管类用药、感冒类用药和补益类用药。

　　亿道信息是一家以ODM为模式，专业从事笔记本电脑、平板电脑及其他智能硬件等电子设备的研发、设计、生产和销售的高新技术企业，公司的产品形态主要分为整机、主板(PCBA)以及散装套料(CKD)，产品广泛地应用于生活娱乐、商务办公、在线教育、物流仓储、工业控制、智能家居等众多领域。

　　阿莱德则是一家高分子材料通信设备零部件供应商，为客户提供业内领先的射频与透波防护器件、EMI及IP防护器件和电子导热散热器件等用于移动通信基站设备内、外部的零部件产品，以及包括前期研发设计介入(对于射频与透波防护器件，公司的前期介入主要包括材料选型推荐和连接结构的协助设计；对于EMI及IP防护器件和电子导热散热器件，公司的前期介入主要是分析客户需求和确定材料方案)、中期产品开发(包括模具开发、生产工艺开发和生产配套设备开发等)、后期生产制造和最终产品验证在内的零部件整体解决方案。