参与单位名称参与单位类别参与人员姓名

　　北京赛微电子股份有限公司主营业务是MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，GaN外延材料研发生产及器件设计，导航、航空电子等产品的研发、生产与销售；相关软硬件产品的代理销售；相关技术开发服务。主要产品是MEMS业务、GaN业务。

　　答：2020年公司瑞典产线MEMES业务综合毛利率接近50%，净利率接近30%，预计现在和未来仍将维持在较高水平；北京MEMS产线由于是新建产线，存在较大的折旧摊销压力，且预计晶圆制造业务将在收入结构中占据较大比重，收入的产品结构也将不同于瑞典，因此北京FAB3运营初期的毛利率和净利率将低于瑞典产线；随着体量的增长，公司MEMS业务的整体毛利率预计将有所下降(但仍可以保持芯片代工行业的正常水平)。

　　第二部分:上市公司解答提问,主要提问及解答如下

　　截至目前，公司GaN外延晶圆和功率器件的订单金额合计已超过3,000万元人民币，将陆续体现在后续的业务收入中。另一方面，公司GaN业务子公司聚能创芯参股投资设立青州聚能国际半导体制造有限公司，目标是在2021年内建成GaN产线并做好投产准备，以尽快推动产能建设，完善IDM布局，进一步形成自主可控、全本土化、可持续拓展的GaN材料、设计及制造能力。

　　答：近年来，公司MEMS工艺开发与晶圆代工产能一直比较紧张，订单排期较长，从芯片晶圆单价的计算结果来看，近几年单片晶圆价格的上涨是持续且快速的，2017-2020年公司MEMS晶圆的平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片。今年上半年的晶圆单价还有待结算统计。不同领域MEMS芯片晶圆价格存在较大差异;

　　问：请介绍贵公司北京MEMS代工产线的目前的产能情况，以及未来的产能计划？

　　调研参与机构详情如下：

　　问：请问贵公司北京产线资产的折旧摊销压力如何？

　　问：请问贵公司在氮化镓(GaN)业务方面的产能情况如何？氮化镓业务的整体布局是如何考虑的？

　　问：请问贵公司北京MEMS产线目前的客户合作情况？

　　第一部分:上市公司介绍了赛微电子的发展历程以及最新动态,近年来,面向万物互联与人工智能时代,赛微电子已形成以半导体为核心的业务格局,MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务。与此同时,公司围绕相关产业开展投资布局,服务主业。基于业界顶级专家工程师团队、所掌握的成熟工艺以及持续扩张的MEMS领域先进的8英寸产能,赛微电子积极把握市场需求,为全球客户提供高标准的MEMS芯片工艺开发及晶圆制造服务;同时基于业界顶级技术团队及优异的产品性能,积极快速地布局GaN产业链,面向新型电源、智能家电、通讯设备、数据中心等领域提供GaN(氮化镓)外延材料、GaN器件及配套应用方案。赛微电子执行长期发展战略,致力于成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。

　　投资者关系活动主要内容介绍：

　　赛微电子（300456）6月30日发布投资者关系活动记录表，公司于2021年6月29日接受2家机构单位调研，机构类型为基金公司、证券公司。

　　答：2020年9月底，公司北京MEMS产线建成并达到投产条件，此后，北京MEMS产线结合内部验证批晶圆的制造情况，持续调整优化产线，抖客网，与客户开展产品验证，并继续做好人员、技术、工艺、生产、保障等各方面的工作。自开始建设起，公司北京MEMS产线便与瑞典产线以及国内潜在合作客户开展技术与产品的预热交流。2021年6月10日，北京MEMS产线代工的首批MEMS麦克风芯片通过客户通用微(深圳)科技有限公司(GMEMS)的认证，正式启动量产。此外，公司北京MEMS产线自建成通线以来积极与通信、消费电子、工业汽车、生物医疗等领域客户沟通具体需求、合作协议并推进工艺及晶圆验证，且已经与部分客户签署并逐步开始履行商业合同，因涉及商业机密及保密义务，部分客户的具体信息公司不便告知。

　　答：公司北京MEMS产线的建设总产能为3万片/月，目前一期产能1万片/月已建成，2020年Q4内部调试，今年Q1开始晶圆验证，今年6月10日实现正式生产，今年下半年预计实现50%的产能，即月产5000片晶圆，2022年实现一期100%的产能，即月产10,000片晶圆；2023年实现月产1.5万片晶圆，2024年实现月产2万片晶圆，2025年实现月产2.5万片晶圆，2026年实现月产3万片晶圆。随着北京产线工艺制造水平的逐渐成熟，若订单及客户需求的增长超出预期，则上述自2022年起的产能爬坡进度有可能加快。

　　答：自并购完成后公司便积极支持瑞典产线升级及持续扩产。瑞典产线在2017-2020年进行了超过3亿元人民币的资本投入，2020年9月，瑞典原有6英寸产线(FAB1)升级切换成8英寸产线，原有8英寸产线(FAB2)亦已完成扩产，合计MEMS晶圆产能提升至7,000片/月的水平，产能在2019年末的基础上继续提升了30%，且目前因重点客户需求仍在持续进行资本投入。但从公司长期发展战略以及对产线定位方面的考虑，瑞典产线未来继续扩充的空间有限，未来业务发展的增量将主要取决于北京产线的投产、爬坡及扩充情况。

　　问：请问贵公司瑞典产线未来是否还会继续扩产？

　　问：请问贵公司MEMS芯片晶圆价格的变化趋势如何？不同领域像医疗、消费电子领域MEMS芯片晶圆价格是否存在较大差异？

　　答：在GaN外延片方面，公司已建成的6-8英寸GaN外延材料制造项目(一期)的产能为1万片/年，目前已签订千万级销售合同并根据商业条款安排生产及交付。在GaN器件设计方面，产能主要受到供应方制造商产能的限制，目前在技术、应用及需求方面是没问题的，关键在产能供应端受限，在这方面公司也已对外签订了批量流片合同，努力缓解产能瓶颈问题。

　　公司GaN业务平台公司聚能创芯目前正在推进融资，已吸引各类产业及财务投资方。

　　问：请问贵公司MEMS业务毛利率情况如何？

　　答：在产线折旧摊销方面，对于公司北京MEMS产线(FAB3)的固定资产折旧政策，公司严格按照财政税务部门的相关政策和行业惯例执行，机器设备方面公司目前选择按10年进行折旧，厂房按照20年进行折旧，北京MEMS产线的相关资产已从2020年10月转固并按会计准则规定计提折旧。根据FAB3截至2020年末的资产情况(不考虑新添设备)，静态预计每年归母折旧金额约在6000万元-7000万元区间。随着后续产能的扩张建设，该金额将相应增长。