盖世汽车讯 据外媒报道，宾夕法尼亚州立大学(The Pennsylvania State University)和麻省理工学院(MIT)合作制造出一种新型半导体硒化锡(SnSe)。该半导体厚度仅为几个原子，抖客网，并以不寻常的方式与光相互作用。与当前电子产品相比，这种新的半导体可降低计算和通信新技术所需的功耗。

　　

    

　　图片来源：MIT

　　硒化锡是一种二元化合物，由锡和硒以1:1的比例组成。该新型半导体将有助于开发称为“光子学”的新型电子器件。传统电子学使用电子来存储、操控和传输信息，而该电子器件使用的是光粒子或光子。该材料与光具有特殊的相互作用，使其在电子产品中具有巨大的应用潜力。

原标题：【研究发现新型半导体 或推动低功耗电子设备发展】 内容摘要：盖世汽车讯 据外媒报道，宾夕法尼亚州立大学(The Pennsylvania State University)和麻省理工学院(MIT)合作制造出一种新型半导体硒化锡(SnSe)。该半导体厚度仅为几个原子，并以不寻常的方式与光相互 ... 文章网址：https://www.doukela.com/qiche/112798.html； 免责声明：抖客网转载此文目的在于传递更多信息，不代表本网的观点和立场。文章内容仅供参考，不构成投资建议。如果您发现网站上有侵犯您的知识产权的作品，请与我们取得联系，我们会及时修改或删除。