芯片产业被誉为高科技产业桂冠上的明珠。党的十八大以来，我国芯片产业在保持规模高速增长的同时，全面迎来质的提升。

　　回望十年前，我国芯片企业在一些关键领域主要依赖进口，自主研发大多处于初探期。十年潜精研思，国产芯片企业奋起直追，从模仿到在部分关键领域已实现领先性的自研技术，中国芯片产业在各个关键环节均取得了实质性突破。

　　工信部数据显示，2021年我国集成电路全行业销售额首次突破万亿元。中国为全球规模最大的半导体市场，成熟芯片制造工艺8英寸晶圆产能在今年攀升至全球第一。中芯国际、华为海思、中微公司和澜起科技等企业技术已达到世界先进水平。

　　芯片产业投融资市场也蓬勃发展，资本市场全力加持下，芯片头部企业在全球市场加快收购兼并的步伐，初创企业发展势如破竹。截至2022年8月27日，已上市的中国芯片企业超过200家。

　　十年卧薪尝胆，中国芯片产业已呈燎原之势。

　　把握机遇

　　芯片产业迎来快速发展

　　2012年，全球集成电路产业进入重大调整变革期，市场格局加快调整，投资规模快速攀升，资源向优势企业集中。

　　以智能手机为代表的移动智能终端对芯片产生巨大的需求，催生了芯片产业的黄金十年。智能手机浓缩了存储、电源管理等大大小小上百颗芯片，芯片的流程分工愈发明细，行业发展趋向于分工协作。这场变革重构了产业链供应链，中国芯片企业迎来重大发展机遇。

　　华为便是催动芯片产业发展的代表之一。2012年，抖客网，华为实验室成立，芯片等众多技术诞生其中；2014年，华为海思推出自主研发的麒麟920在全球首次商用LTE Cat.6；2017年，华为海思发布了国产芯片全球首款10nm技术的AI芯片麒麟970，其搭载了全球首款准5G基带，具有跨时代的意义；2020年，华为海思向全球推出首款采取5nm先进工艺制程的手机芯片麒麟9000。

　　国内智能手机及其芯片供应链的崛起，互相成就了过去十年的跃升。与此同时，芯片产业也进一步向智慧物联网时代迈进。在智能手机、电视、汽车电子等产业所需的成熟芯片普及化发展之际，人工智能、计算中心、智能医疗、汽车电子等应用市场的繁荣，促进了国内高端芯片产业规模加速扩容。科技、家电、汽车企业跨界互通，拉开了在更丰富场景下芯片产业链蓬勃发展的大幕。

　　中芯国际、华为海思等中国芯片产业链公司突破层层封锁，自强不息；小米集团、康佳集团、格力电器等企业在自研芯片或相关产业链竞相布局，厚积薄发。在众多企业助推下，国产芯片产业高速成长，中国成为全球最大的半导体市场。中国半导体行业协会数据显示，2012年至2021年，我国集成电路行业市场规模由2158.50亿元增长至10458.3亿元，年均复合增长率高达19.2%。中商产业研究院预测，2022年中国集成电路市场规模将达11397亿元。

　　紧盯产业链薄弱环节

　　久久为功补齐短板

　　芯片产业链主要分为设计、制造、封装测试三个环节。我国在芯片封装测试领域具有较强的竞争力；芯片设计领域整体接近世界先进水平；制造领域与国际领先水平相比虽然尚有差距，但已在努力追赶。

　　在上游设计环节，华为海思5nm芯片已可与高通争锋；在门槛极高的中游制造环节，中芯国际和华虹半导体正向最复杂的晶圆制造领域加速攻坚，中芯国际先进制程达到14nm，并在7nm工艺取得关键突破；在下游封装测试环节，长电科技、通富微电、华天科技跻身全球前6名，部分领域达到全球顶尖水平。

　　不过，EDA市场被国际巨头垄断、部分原材料生产能力受限及制造工艺设备稀缺，成为我国先进芯片发展道路上的“三道坎”。芯谋研究总监王笑龙向《证券日报》记者介绍，国内EDA产业发展较晚，产业链不健全，设计短制程高端芯片存难点；镀膜、光刻、刻蚀等制造环节关键设备仍由少数外资企业把控，从不可或缺的光刻机来看，最先进的EUV光刻机配备超过10万个零件，高昂的研发成本、国际封锁及专业人才匮乏，使国产光刻机发展受限。

　　“中国芯片需进一步夯实基础技术，在精密加工与精细化工材料等方面尽快赶超，增强设计及制造关键环节研发力度、强链补链，同时还要探索新型芯片技术路线，尽快改变被动局面。”中国工程院院士邬贺铨对《证券日报》记者表示。

　　纵使困难重重，近年来，随着我国在芯片设计及制造等领域渗透率持续提升，行业规模快速增长，新技术迭出，为国产芯片解决“卡脖子”问题带来了希望。

　　天眼查App数据显示，截至8月24日，我国现存芯片相关企业14.29万家。十年来，我国芯片相关企业每年注册量不断增加，2021年新增芯片相关企业4.79万家，同比增长102.30%；2022年上半年，我国新增芯片相关企业3.08万家。

　　紫光展锐是国内公开市场唯一一家5G手机的设计芯片供应商，公司自主研发的5G SoC芯片平台采用了先进的6nm EUV制程工艺。“我国市场对于芯片需求强劲，可在芯片设计环节，大量中国IC设计企业从事的仍是中低端设计，在制造、材料、软件环节，中国企业更是有一定的软肋。”紫光展锐董事长吴胜武对《证券日报》记者表示，我国需要组织好设计、制造、封测、材料、设备、软件等全产业链要素，既坚持自主研发，又带动企业积极参与国际竞争和合作，充分融入全球产业链。

　　深圳市开源技术服务中心理事长钟以山认为，“EDA芯片设计软件等环节逐渐走向开源化，是避免在芯片设计层面被‘卡脖子’的有效手段。”

　　在上游材料领域，电子级多晶硅是生产芯片的关键原材料，进口依存度较高，这一领域也是我国企业正在攻克的“卡脖子”难题之一。

　　目前，露笑科技、东尼电子等多家企业将视线放在第三代化合物半导体材料上，而这也被业界认为是未来半导体芯片应用最广泛的基础材料。“从整个碳化硅产业链来看，衬底是国内与国外差距最小的环节，最有希望实现弯道超车。”露笑科技相关负责人告诉《证券日报》记者。

　　在关键设备方面，上海微电子已经能够生产90/65nm制造工艺的光刻机；拓荊科技10nm制程的芯片产品正在研发中；中微公司等离子体刻蚀设备已被广泛应用于从65nm到14nm、7nm和5nm的集成电路加工制造及先进封装，其刻蚀机产品质量也位列全球第一梯队。

　　钧山资管董事总经理、资本市场总经理王浩宇在接受《证券日报》记者采访时表示，十年来，我国芯片产业已在成熟制程领域打造了设计-制造-设备-材料-封测完整产业链，在先进制程芯片方面也取得了长足进步。“除了在光刻机、EDA/IP、材料的部分环节仍需依赖进口，大部分已经实现了从1到100的跨越，接下来将向先进制程发起总攻。”

　　从芯片产业结构来看，芯片设计、制造、封装测试三业比重渐趋合理。中国半导体行业协会数据显示，2021年芯片制造业销售额同比增长24.1%，设计业和封装测试业销售额分别同比增长19.6%、10.1%，芯片制造业销售额增速跑赢设计业、封装测试业。另据Wind数据显示，A股芯片产业链细分领域市值中，数字芯片设计占比最大，为35.49%。

　　中国芯片产业发展仍任重道远。王笑龙认为，芯片企业还需提升工业基础能力，目前依靠进口的部分光刻机等设备、单晶硅等原材料、EDA等开发工具，均指向了基础科学。