周四，沪深A股呈现探底后逐步企稳的走势。20日，上证综指下跌0.31%，报收3035.05点；深证成指下跌0.56%，报收10965.33点；创业板指下跌1%，报收2401.72点；科创50指数上涨1.52%，报收963.95点。20日两市共成交7963亿元，金额较周三有所增加。对于短期走势，业内人士认为，大盘经过连续调整后，短期有止跌迹象，抖客网，投资者可继续关注赛道股轮动机会，重点跟踪半导体、软件、大健康板块动向。

　　大盘探底后逐步企稳

　　周四，沪深A股早盘在低开后继续探底走势。上证综指盘中一度下跌近1%，最低探至3013.69点。10点15分后股指震荡回升，午后更是在部分权重股推动下翻红，随后大盘冲高回落。截至收盘，上证综指下跌0.31%，报收3035.05点，成交3401亿元，较周三放大270亿元。

　　深市方面，深证成指早盘低开0.71%，此后大盘走势基本跟沪市同步。截至收盘，深证成指下跌0.56%，报收10965.33点，成交4562亿元，较周三放大109亿元。深市20日整体走势弱于沪市，主要是受到创业板拖累。记者注意到，受到宁德时代（300750）下跌拖累，创业板指20日下跌1%。

　　值得一提的是，受到半导体、芯片等赛道股反弹带动，科创50指数20日逆市上涨1.52%，报收963.95点。尽管短线大盘继续调整，但从20日全天走势来看，上证综指在3000点上方支撑明显较强，上证综指也收出了小阳线。业内人士认为，短期来看，大盘继续大幅下跌的空间十分有限，投资者不妨以轻指数重个股来应对市场的调整。

　　半导体板块上涨近5%

　　尽管20日大盘延续震荡，但板块热点却不少。根据同花顺（300033）统计数据显示，半导体、IT设备、酒店餐饮、旅游、软件服务板块位居涨幅前列，其中，半导体板块更是大涨4.94%，半导体个股平均涨幅达4.76%，晶华微、天德钰涨停，芯源微、中微公司涨幅超过15%。

　　德邦证券认为，未来半导体上游自主化将是大方向。我国先进封装技术一定程度弥补制程节点上的不足。尽管更先进制程工艺短期受到设备限制，但通过先进封装，可以将SOC上不同电路采用不同制程节点制造，从而弥补先进制程工艺的不足。

　　从政策面看，近日深圳发改委发布《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（征求意见稿）》，明确提出“全面提升产业链核心环节、加速突破基础支撑环节、聚力增强产业发展动能、构建高质量人才保障体系、打造高水平特色产业园区”等多项内容，从设计、软件、设备等多个维度鼓励半导体产业的发展。预计后续相关政策会出台以鼓励我国半导体设备及产业链的发展，给行业注入强心剂。

　　首创证券看好半导体全产业链国产化替代进程加速，其中，半导体设备、材料领域部分卡脖子环节有望取得突破，已实现技术突破领域有望实现加速导入；模拟和数字芯片等IC设计领域自主创新能力有望得到提升；碳化硅等第三代半导体领域有望加速追赶海外企业；功率半导体器件国产化替代进程有望显著加速。

　　短期宜轻指数重个股

　　对于短期走势，业内人士认为，大盘经过连续调整后，短期有止跌迹象，投资者可继续关注赛道股轮动机会。

　　华鑫证券一分析师告诉记者，A股上证指数受阻于3100点区域，主要由于场内资金继续做多意愿的衰退，不过3000点下方依然是值得配置的区域。结合估值与盈利判断，A股估值的纵向比较优势已经出现。

　　国盛证券认为，沪指经过短期调整后，后市可继续看反弹，重点关注结构性机会。未来关注点包括：“大安全”板块，如国防安全下的军工，科技信息安全下的半导体替代、工业产业链升级的工业母机、智能制造等；多家航司陆续恢复及增班国际航线，航班量提升超预期，关注旅游、酒店、机场航空等；三季报超预期品种。