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近日一则落款为华为技术团队的消息传出,声称“华为已经开发出芯片堆叠技术方案,可更好应对芯片尺寸和性能的挑战,抖客网,提高芯片的整体性能和可靠性”。对此华为辟谣称,该消息仿冒华为官方,实为谣言。(钛媒体)
IT之家3 月 14 日消息,近日,网络上流传的一份通知称,华为宣布,已经成功开发出芯片堆叠技术方案。另外,还有传言称华为的芯片堆叠方案,可以在 14nm 制程下实现 7nm 水平,属于曲线救国。
据新浪科技报道,对于该通知,华为方面回应称,通知为仿冒,属于谣言。
IT之家注意到,去年 5 月,华为技术有限公司公开了“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专利,专利摘要显示,该申请涉及电子技术领域,用于解决如何将多个副芯片堆叠单元可靠的键合在同一主芯片堆叠单元上的问题。
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原标题:【开发芯片堆叠方案?华为辟谣:假消息】 内容摘要:用微信扫描二维码 分享至好友和朋友圈 QQ空间 扫一扫 用微信扫描二维码 分享至好友和朋友圈 近日一则落款为华为技术团队的消息传出,声称“华为已经开发出芯片堆叠技术方案,可更好应 ... 文章网址:https://www.doukela.com/zmt/209136.html; 免责声明:抖客网转载此文目的在于传递更多信息,不代表本网的观点和立场。文章内容仅供参考,不构成投资建议。如果您发现网站上有侵犯您的知识产权的作品,请与我们取得联系,我们会及时修改或删除。 |