据报道，抢在高通之前，联发科11月19日上午在美国率先发布了全球首款4nm（纳米）芯片天玑9000。该芯片由台积电代工生产，有望明年第一季度量产商用，预计小米、OV等品牌将会搭载。目前，高通和三星还停留在5nm制程，暂无4nm的确认消息，而此次天玑9000的发布意味着联发科成为全球第一家推出4nm芯片的厂商。

　　点评：据了解，5nm是当下全世界半导体领域应用最广泛、最先进的可实现量产的芯片工艺，这项工艺目前只有三星和高通掌握。相比现在的5nm工艺制程，4nm进一步提升了效能、功耗效率以及电晶体密度。从2019年中以来，中国手机企业纷纷减少高通芯片的采用比例，由此联发科获得了良好的发展机会。国内主流手机厂商或有望借助4nm芯片，向三星、苹果等手机业高端市场主角发起强力进攻，有利于国内手机厂商发力高端市场。

　　英唐智控（300131）和联发科深度合作，建立DESIGN IN实验室。公司是联发科一级代理商。

　　上海新阳（300236）在互动平台表示，有为联发科供货，并且在加大客户开发力度。

　　◆在联发科技术峰会上，抖客网，联发科预告将会在CES2022上演示下一代Wi-Fi网络技术――Wi-Fi 7。据介绍，Wi-Fi 7将带来更快的速度、更低的延时，抗干扰能力也更强。Wi-Fi 7预计能够支持高达30Gbps的吞吐量，大约是Wi-Fi 6的3倍。