近日，黄山芯微电子股份有限公司（以下简称“芯微电子”）创业板IPO申请获得深交所受理。

　　芯微电子主要从事功率半导体芯片、器件和材料的研发、生产和销售，产品以晶闸管为主涵盖MOSFET、整流二极管和肖特基二极管及上游材料（抛光片、外延片、铜金属化陶瓷片）。

　　此次公司拟募集5.5亿元，其中2.35亿元用于功率半导体芯片及器件生产线建设项目、1.69亿元用于硅外延片生产线建设项目等。

来源：招股书

　　98%的员工学历不足本科

　　芯微电子是一家功率半导体领域的IDM厂商，形成了以芯片设计及晶圆制造为核心，涵盖上游材料和后道封装在内的多维度业务体系。

　　招股书显示，公司称，其在功率半导体领域拥有多项专利及专有技术，关键核心技术包括“激光造型扩散形成隔离墙工艺”、“台阶结构电压槽结终端技术”、“小尺寸高耐压结终端扩展设计与制备技术”、“低栅电荷元胞设计与制备技术”及“自掺杂抑制外延技术”等，拥有6 项发明专利及14 项实用新型专利。

　　与此同时，公司也为高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、安徽省技术创新示范企业、安徽省认定企业技术中心、安徽省工程技术研究中心，设立了安徽省博士后科研工作站，迄今已承担多项国家级、省级项目。

　　这一系列信息都似乎在想投资者传递一个很强烈的信号，即公司拥有较深的技术壁垒，给人满满的“科技感”。

　　然而，我们从其员工学历结构看，却让人大跌眼镜，其本科率占比仅2%，98%均为专科及以下学历人才。

来源：招股书

　　这样的学历结构是否符合行业特征呢？值得一提的是，捷捷微电的晶闸管芯片及器件、MOSFET 芯片及器件毛利率与公司产品较为接近，而捷捷微电的本科率将近20%。

来源：捷捷微电

　　股权支付凑研发？研发费用归集存疑

　　报告期内，公司研发费用分别为1092.84 万元、1558.92 万元、1871.89万元和1689.27 万元，研发费用占营业收入的比例分别为7.12%、9.23%、8.16%和6.14%，研发费用的具体构成如下：

来源：招股书

　　从上表我们发现，公司自2019年新增了股权支付，在股权支付的加持下，公司的研发费用与收入占比远高于同行水平。

来源：招股书整理

　　捷捷微电的研发费用最高不过7%。需要指出的是，在剔除股份支付后，公司的研发费用占比虽略有降低，但仍高于同行平均水平。

来源：招股书整理

　　在本科率仅有2%的人才结构下，公司这样研发费用水平是否合理呢？

　　股份支付对象是研发人员的，视同研发人员的工资计入研发费用。如果将股份支付与研发薪酬加总，芯微电子的员工成本占整体研发之比在60%左右。而我们反观捷捷微电的研发薪资结构占整体研发在50%。这似乎说明芯微电子研发薪资待遇似乎好于捷捷微电。

　　但是，从人均研发薪酬对比看，捷捷微电的人均薪酬却又显著高于芯微电子。捷捷微电的研发人员人均薪酬在1.5万元/月左右，而芯微电子人均研发薪酬（考虑股份支付）则为1.3万元/月左右。

　　如果剔除股份支付，公司的研发人员人均薪资为9K/月，这似乎又显著低于当地的研发工程师平均薪资水平。根据职友集网站显示，公司所在地黄山市的研发工资人均水平在11.5k/月。

来源：职友集

　　需要提醒投资者的是，业内人士表示，像研发费用与行业特征不匹配、研发人员薪酬显著低于行业水平等情形，都可能存在研发费用归集不准确的嫌疑。芯微电子的研发费用究竟归集是否准确我们不得而知，抖客网，但是无论是从行业人均水平对比，还是行业地区对比，都让人对其研发费用归集产生疑惑。

　　应收较大盈利质量差 盈利可持续性增长待考

　　从公司业务结构看，主要收入为功率半导体器件的晶闸管、功率半导体芯片的晶闸管及功率半导体芯片的MOSFET。最新一期收入占比分别为34.05%、18.80%及24.57%。值得一提的是，最大业务占比的功率半导体器件的晶闸管2019年及2020年出现单价持续下降，2021年价格才略微反弹。

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