在经历了年初的至暗时刻，备受市场关注的半导体行业近期上演“王者归来”。数据显示，截至8月12日，申万半导体指数从今年4月最低点3792点以来已经累计反弹超32%。

　　尽管A股市场仍持续震荡，但沉寂已久的半导体芯片板块却走势强劲。那么，半导体板块是短期反弹还是趋势反转？“国产替代”被聚焦，半导体板块能否继续上演“王者归来”？后续机会在何方？哪些细分板块有机会？借道基金该如何布局？

　　为此，中国基金报记者专访：

　　广发中小盘精选混合基金经理陈韫中，

　　博时基金权益投资四部投资总监助理兼基金经理肖瑞瑾，

　　招商移动互联网产业股票基金经理张林，

　　银华集成电路基金经理方建，

　　汇丰晋信科技先锋基金、新动力基金、创新先锋基金的基金经理陈平，

　　财通基金研究部高级研究员余江。

　　这些投研人员认为，大盘指数整体超跌反、部分半导体公司基本面强劲、半导体国产化进程进一步推进等成为近期半导体表现较好的原因。半导体领域具备中长期投资价值，若借道基金参与，建议选择专业度较高，对半导体领域有深刻理解，能够抓住产业发展脉络、挖掘行业真正龙头公司并坚持以价值成长为投资理念的基金经理所管理的基金产品。

　　多因素促进半导体反弹

　　中国基金报记者：从4月低点以来芯片指数累计涨幅近50%，原因是什么？

　　陈韫中：上半年成长股板块均有较大回调，半导体作为典型的成长股也不例外，背后的原因包括海外通胀带来的美联储加息，压制了成长股的估值水平；但自5月以来，海外加息预期见顶，叠加国内复工复产顺利进行，成长板块迎来了一波快速的估值修复，各个成长方向均有不俗的反弹幅度，包括新能源、军工以及半导体等行业。

　　肖瑞瑾：半导体指数探底回升，主要原因有三：首先是国产化层面的良好进展。2018年至今面对复杂的外部环境，国家推出了一系列推进集成电路产业发展的政策工具，经过4年时间中国企业在半导体设计、制造和设备材料多个环节取得了较快突破，部分环节突破了外部封锁，取得了良好进展。

　　其次是市场宏观环境和流动性的改善。4月底至今，美国十年期国债收益率显著回落，驱动了包括美股费城半导体指数等成长风格指数快速反弹。同时国内货币政策趋于宽松，市场流动性充裕，也推升了板块估值水平的提升。

　　最后是近期的一系列地缘政治事件驱动。当前域外国家正在推进CHIP4产业联盟，试图继续打压中国半导体行业的发展步伐。同时近期我们看到域外国家相关人士恶意破坏一个中国政策。由于中国台湾地区是全球主要的半导体产业聚集地，地缘政治紧张进一步推升了市场对于国产化的预期，也驱动了半导体指数的反弹。

　　张林：受全球通胀以及疫情的冲击，今年1-4月整体A股股价表现不佳。具体到半导体领域，消费电子需求在一系列冲击下不及预期，市场对全球半导体景气周期见顶的预期不断加深，致使板块指数从年初一直下跌至4月底。

　　4月过后，随着疫情冲击减弱，A股开始反弹，半导体板块整体也开始企稳回升。但是和之前的行情不同，本轮半导体指数上涨的驱动力有所变化。本轮行情的核心是国产替代以及新能源等新兴领域需求的拉动，本轮反弹的领涨板块是半导体设备、材料和EDA工具，新能源以及汽车智能化相关的领域。

　　新能源和汽车智能化相关标的较先反弹。一方面，以光伏为首新能源景气今年持续超预期，拉动了上游半导体需求快速复苏。另一方面，6月开始出台的汽车行业刺激政策，也拉动了汽车板块对上游零部件和芯片的需求。此外，今年以来以造车新势力为代表的国内厂商开始大力推动电动化和智能化，车用硅含量持续提升，推动车用半导体市场加速扩容，汽车存储、计算与控制、车载摄像头、激光雷达等感知系统、动力电池、功率半导体、汽车连接器等汽车电子细分领域快速发展。

　　本轮半导体行情的另一主线是国产替代。5月1日出版的第9期《求是》杂志发表习主席重要文章《加快建设科技强国，实现高水平科技自立自强》，阐述了科技事业的重要战略地位，再次强调了科技创新、科技自主化的重要性。近期，美国通过《芯片与科学法案》，将为美国半导体产业提供527亿美金的资金，支持在美国本土开展先进制造能力及技术活动。与此同时，升级对中国半导体设备的禁运显示，将对中国的出口禁令范围扩大至包括14nm及以下设备等。目前，美国正在积极谋划针对我国芯片产业的Chip 4联盟，进一步限制国内半导体产业的发展。另一方面，国内晶圆厂逻辑和存储产能快速扩充，国产设备材料厂商持续推出新品、更新迭代，因此无论是供给还是需求端，设备等领域快速推进国产化已经时不我待、迫在眉睫。

　　方建：半导体指数最近涨幅较大，主要有以下原因：1、大盘指数整体超跌反弹，半导体跟涨。2、虽受国际半导体下行周期压制，半导体国产化步伐一直没有停滞，相关公司基本面强劲。3、国际政治动态变化，使我们的政府、企业和民众都意识到，虽然半导体需要密切的国际合作，但具备适当的国产化能力也是必须的，大家对最终具备国产化能力的热情和信心逐渐提升。

　　陈平：去年年中见阶段性高点之后，抖客网，半导体行业进入下行周期。半导体个股经历了大幅的杀估值过程。尽管相关上市公司业绩都还不错，但股价还是因为估值的大幅下杀而出现大幅下跌。今年4月低点的时候，半导体的PE(TTM)总体上回到30多倍，与2019年初的估值大致相当。随着5月份市场开始反弹，半导体也同步反弹。最近市场关注Chiplet相关标的，chiplet概念又出现大幅上涨，这或许有助于已经处于低位的半导体行业估值回升。

　　总的来说，半导体反弹的主要原因在于经历近一年的调整后，板块估值已经回落到相对底部，随着市场反弹有一个估值修复的过程。实际上，对比其他行业，半导体4月底以来的反弹幅度中规中矩，不算最耀眼的细分行业。

　　余江：核心原因可能有两点：一是整体市场反弹，二是高景气度的半导体设备及零部件和半导体材料涨幅明显。

　　当下半导体板块整体估值是合理

　　部分环节存在高估

　　中国基金报记者：如何看待目前芯片板块的估值水平？是否存在高估现象？