《华尔街日报》等媒体引述知情人士的话说，美国、荷兰和日本三国的国家安全事务官员于1月27日在白宫结束高级别谈判，就限制向中国出口一些先进的芯片制造设备达成协议，抖客网，将把美国于2022年10月采取的一些出口管制措施扩大到荷兰阿斯麦、日本东京电子和尼康等公司。荷兰和日本媒体普遍认为，这些措施将会促使中国寻求其他供货商并自行研发技术。这次围堵再次引发了社会对于国产半导体行业的担忧：美国对我国“卡脖子”技术的步步紧逼，是否还会重演2018年的中兴通讯和近几年的华为事件呢？

经历了近些年的坎坷与困境，社会上对于国产替代的意见逐渐达成一致，坚定了“自主研发代替购买”的信念。而这样的信念也来源于国家对于加快构建新发展格局，增强发展安全性主动权的重视。近期召开的中共中央政治 局第二次集体学习中强调，要加快科技自立自强步伐，解决外国“卡脖子”问题。健全新型举国体制，强化国家战略科技力量，优化配置创新资源，使我国在重要科技领域成为全球领跑者，在前沿交叉领域成为开拓者，力争尽早成为世界主要科学中心和创新高地。

国产替代清晰可见，“卡脖子”终将难堪收场。

在半导体产业链中最为重要、技术壁垒最高的是半导体产业链上游的材料及设备端。上游产业主要包括整个产业链需要的硅片、光刻胶、光掩膜、特种气体等等材料以及设备。如果将半导体产业链比作化工厂，再先进的工艺也只是锦上添花，如果没有足够精密调控的设备和高品质的原材料，很难生产出品质优越的化工产品。

中国信息消费联盟理事长项立刚就曾在《环球时报》公开表示，“中国能把光刻机做出来，我对此从不怀疑！日本和荷兰在美国的逼迫下加入对华限制行列，他们自己将承受巨大损失。美国想借此完全改变世界芯片产业的格局，或者击垮中国的芯片产业，这不符合事实。对于美国主导的对华“芯片围堵”，我们早有准备。”

光刻机的重要性不言而喻，但是对芯片制造有着关键影响的半导体光刻胶却没有得到重视。事实上，光刻胶的使用还是光刻机使用的前一道程序，光刻胶的质量能直接决定了光刻机网曝后的芯片质量。所以光刻机虽然研发难度很高，可光刻胶也是同样如此。更何况光刻胶不像一般性能稳定的化学品可以长期储存，大部分光刻胶的保质期都在半年以内。光刻胶的断供就意味着产线的顺畅运营会被遏制。

半导体光刻胶起着“四两拨千斤”的作用，直接影响芯片的良率。

随着国内晶圆厂掀起扩产潮，光刻胶空间有望进一步释放。光刻胶属于高技术高壁垒材料，其受制于生产工艺复杂，纯度要求高，认证周期长等特点，因此短时间内新兴玩家难以进入。目前主流厂商包括日本的东京应化、JSR、富士、信越化学、住友化学，以及美国杜邦、欧洲 AZEM 和韩国东进世美肯等。值得注意的是，目前国内光刻胶市场近9成为海外厂商占据。

在半导体原材料光刻胶的研发和生产上中国企业也早已厚积薄发，经历了从量变到质变的发展过程。上市公司上海新阳(300236)，南大光电(300346)，华懋科技(603306)都通告了高端光刻胶ArF的最新进展。在这些各自都有所突破的光刻胶企业中，华懋科技参股的徐州博康应该是目前进展最领先的。

华懋科技(603306)参股的徐州博康作为目前国内光刻胶领域的头部企业，实现了全产业链供应，全体系、全品类的光刻胶研发。目前国内用于6英寸晶圆制造的g线、i线光刻胶基本可以满足自给，而用于8英寸、12英寸晶圆的高端KrF、ArF光刻胶则高度依赖进口，这也是徐州博康在积极布局的方向。目前博康最尖端的ArF光刻胶，像55节点以及40节点都已经通过了客户的良率验证，预计在2023一季度就会产生一定量的采购订单。

徐州博康董事长傅志伟在最近的一次采访中也表达了对实现光刻胶国产替代的信心：”对于光刻胶行业来说，2023年是非常关键的一年，也是我们整个半导体行业非常关键的一年。如果能够在2023年初步解决并形成我们整个供应体系，或者说为这个供应体系打下一个比较好的基础，我想未来再过两三年，光刻胶真正解决国产化替代，尤其在成熟工艺上面，都是值得期待的。”

全球化重新洗牌的大幕已经拉开，实现我国在重要领域核心技术的自主可控已成为一个必然趋势。在半导体光刻胶领域以徐州博康为代表的高科技企业，将和众多生态伙伴一起，在国产化替代的大舞台上，牢牢把握难得机遇，扮演好时代赋予的角色，勇担大任，负重前行。