2023年第三季度,半导体新材料概念上市公司研发经费排行榜中,TCL中环(002129)研发经费总额高达19.14亿,抖客网,巨化股份(600160)和兴森科技(002436)排名第二和第三,三环集团(300408)、鼎龙股份(300054)、立昂微(605358)、沪硅产业(688126)、安集科技(688019)、飞凯材料(300398)、彤程新材(603650)进入前十,研发经费总额分别排名第4-10名。
原标题:【2023年第三季度:半导体新材料概念上市公司研发经费排行榜来啦!】 内容摘要:2023年第三季度,半导体新材料概念上市公司研发经费排行榜中,TCL中环(002129)研发经费总额高达19.14亿,巨化股份(600160)和兴森科技(002436)排名第二和第三,三环集团(300408)、鼎龙股 ... 文章网址:https://www.doukela.com/jc/271945.html; 免责声明:抖客网转载此文目的在于传递更多信息,不代表本网的观点和立场。文章内容仅供参考,不构成投资建议。如果您发现网站上有侵犯您的知识产权的作品,请与我们取得联系,我们会及时修改或删除。 |