2022年下半年，智能电动车下半场的赛道精彩纷呈。

　　

市场需求旺盛叠加政策端利好，新能源汽车赛道维持高景气度。中汽协数据显示，2022年前三季度新能源汽车产销分别达到471.7万辆和456.7万辆，同比增长1.2倍和1.1倍，产销量已经大幅超越去年全年水平，市场占有率达23.5%。

　　

随着汽车产业变革时代的到来，来自车厂的各股势力在激烈交锋的同时，也投注更多精力在智能电动车下半场的核心竞争力上。

　　

一，汽车行业都在竞争什么？

　　

谈到智能电动车的竞争力就得谈谈它的核心技术，除了三电(电池、电驱、电控)等核心技术外，智能化技术肯定是核心之一。车企选择通过智能化配置来满足更多用户个性化需求，追求塑造“科技豪华”的理念，从而吸引对智能化需求更高的消费群体。

　　

现阶段，L2级自动驾驶逐渐渗透，高阶自动驾驶初现雏形。L2级自动驾驶渗透率自2017年来，每年均有5pcts左右提升，2022H1达33%。此外，特斯拉、蔚来、小鹏、理想、高合、长城等品牌均有车型具备地图领航/领航辅助功能，诸如此类的L2+车型，在2022H1渗透率达5%。

　　

同时，高级别自动驾驶初显雏形。技术进步成本降低将不断降低，自动驾驶作为电动汽车竞争差异化的重点，促使自动驾驶快速渗透。机构预计2025/2030年L2级自动驾驶渗透率分别为60%/52%。随着法律法规的完善，高阶自动驾驶将快速落地，预计2025年L3/L4及以上级别自动驾驶渗透率分别为10%/1%，并将于2030年提升至40%/8%。

　　

高级别自动驾驶已经成为车企绕不开的一个重点，2022年相继推出蔚来ES7、小鹏G9、理想L9、阿维塔11等旗舰车型，预埋现阶段顶尖的自动驾驶硬件配置，结合不断迭代的NIO Pilot/NAD、XPilot、AD MAX等自研自动驾驶系统，持续扩大在高级别自动驾驶领域的领先优势，为后续的智能化竞赛奠定基础。

　　

在“软件定义汽车”的时代，汽车智能化体验缺少不了软件的配合，软件作为控制汽车功能、提升驾乘体验、创造全新价值的“灵魂”，目前整个行业越来越重视软件的开发，包括大众、丰田、宝马等多家车企在通过成立软件公司、软件研发部门，与软件公司合作等模式进行软件布局。

　　

智能化趋势下，对高算力芯片需求不断提升，一时间，高算力芯片的军备竞赛在各大厂商间兴起。“蔚小理”的新车型均搭载最新的座舱和自动驾驶高算力芯片，在硬件的角度预留可支持未来2-3年发展的算力。

　　

具体来看，蔚来、小鹏、理想的新发车型，均基于英伟达Orin打造自动驾驶计算平台。其中，小鹏G9的计算平台搭载两颗英伟达OrinX芯片，实现总508 TOPS算力。蔚来ET7/ET5搭载的超算平台Adam更是配备四颗英伟达NVIDIA Drive Orin芯片， 算力超过1000TOPS，拥有48个CPU内核，256个矩阵运算单元，8096个浮点运算单元，共计680亿个晶体管，算力高达1016TOPS。理想L9的智能驾驶算力平台搭载两颗英伟达Orin，总算力达到508TOPS。 其双处理器互为算力冗余，抖客网，可同时实时运行各种深度神经网络，并确保安全所需的冗余和分集。阿维塔11则搭载华为自研MDC智能驾驶计算平台，自动驾驶算力达400TOPS，紧跟“蔚小理”旗舰车型。

　　

可见，汽车芯片是汽车产业竞争中的关键所在，一场看不见的江湖厮杀。

　　

二，汽车芯片格局的微妙变化

　　

汽车统指应用于汽车上的所有芯片产品，可大致分为：MCU、功率芯片、存储器、智能控制驾驶及传感器五大类。在车上的应用领域主要有环境感知、决策控制、网络/通信、人机交互、电力电气等等。

　　

数据来源：芯谋研究

　　

与国外相比，国内芯片公司起步晚，技术积累时间不长，车规级半导体国产化率还比较低，数据显示，中国汽车业的芯片自给率不足10%，国产化率仅为5%，供应链高度依赖国外半导体大厂。其中绝大部分基础芯片，都绕不开恩智浦、英飞凌、瑞萨电子等国外芯片巨头的供应，尤其是MCU和以IGBT模块为代表的功率半导体。

　　

以车载MCU为例，虽然国内企业渗透率较低，但还是涌入了一批企业入局，包括比亚迪、杰发科技、芯旺微、赛腾微、国芯科技等等，都已实现大批量产出货。即使这类产品主要应用在车灯、车窗、雨刮控制等低端应用场景中，国内厂商也在朝着中高端车载MCU市场进发，以期在工业控制、汽车电子等领域中实现自主可控。

　　

以比亚迪为例，2018年比亚迪半导体推出了第一代8位车规级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片，批量装载于比亚迪全系列车型，实现汽车整体智能化。数据显示，比亚迪半导体车规级与工业级MCU芯片，至今累计出货量已突破20亿颗。在汽车领域，比亚迪半导体已进入小鹏汽车、东风岚图、宇通汽车、小康汽车、长安汽车等品牌客户的供应商体系。

　　

就在近日，长沙比亚迪半导体有限公司8英寸汽车芯片生产线已顺利完成安装，开始进行生产调试，预计10月初正式投产，可年生产车规级芯片50万片。这将有效解决新能源汽车电子核心功率器件“卡脖子”问题，实现核心部件的国产化。

　　

从智能座舱芯片的角度来看，目前智能座舱芯片被高通、英伟达、恩智浦等企业垄断，随着汽车智能化的发展，消费领域芯片公司、科技企业纷纷进军汽车芯片领域，国内芯片厂家华为、地平线、黑芝麻智能等迎来发展机会。华为麒麟990A定位车规级A芯片，基于HarmonyOS平台开发的智能座舱配备了麒麟990A芯片，其算力可达3.5TOPs，并且还能连接5G网络。地平线征程5是一款有128TOPS的大算力芯片，自从去年发布以来，得到了业界主机厂广泛认可，今年四季度将率先在理想L8上面首发，其他还有红旗、比亚迪、上汽、自游家等众多车企正在前装开发中。黑芝麻智能研发的华山二号A1000自动驾驶计算芯片已经已经实现了芯片体系的优化升级，在功能安全、信息安全、可靠性方面成熟，将于今年量产上车，实现L2-L3级别自动驾驶的功能。

　　

除了传统车厂与科技企业以外，造车新势力也在加码自研芯片。根据佩信行业研究院统计的数据，国内头部造车新势力研发人员占比在30%-60%左右，与传统车企普工、技术研发人员、高层管理者金字塔型递减的人员组成结构大相径庭。特别是最近两年以来，车规芯片、自动驾驶解决方案这些领域的高端技术人才堪称“稀缺品”，受到各大头部企业的“高薪挖角”。 理想、蔚来、小鹏、零跑，以及入局较晚的小米汽车，都铆足了劲抢夺高端芯片研发人才。

　　

于此同时，我们也会看见不少国产芯片厂商在通过车规级认证。一些消费电子市场的芯片公司，在跑步入局汽车芯片市场。但这并非易事，一颗真正意义上的车规级芯片需要满足功能安全标准ISO26262、质量管理体系认证IATF16949、可靠性标准AEC-Q系列等。这些认证背后是对芯片性能、稳定性、一致性、抗高温高压的考验，与消费电子类有天壤之别，车规级半导体对故障率要求是零容忍的。

　　

可以看出，在国内有三股势力进军汽车芯片市场，一个是传统整车厂；一个是初创芯片企业；还有一类就是转型的传统芯片厂商。他们在国内汽车芯片市场进行混战，也开辟了一条国产化的新道路。

　　

三，市场潜力巨大

　　

原标题：【雷石产业观察 | 汽车产业变革下的芯片竞争】 内容摘要：2022年下半年，智能电动车下半场的赛道精彩纷呈。 市场需求旺盛叠加政策端利好，新能源汽车赛道维持高景气度。中汽协数据显示，2022年前三季度新能源汽车产销分别达到471.7万辆和456.7万 ... 文章网址：https://www.doukela.com/qiche/184071.html； 免责声明：抖客网转载此文目的在于传递更多信息，不代表本网的观点和立场。文章内容仅供参考，不构成投资建议。如果您发现网站上有侵犯您的知识产权的作品，请与我们取得联系，我们会及时修改或删除。