大盘全天低开后震荡反弹，三大指数涨跌不一，中证1000指数涨超1%逼近本轮反弹高点。

　　盘面上，汽车产业链强势拉升，概念股掀涨停潮。光伏、储能等赛道股有所回暖，钧达股份（002865）涨停再创历史新高；煤炭板块走强，陕西煤业（601225）涨超7%。下跌方面，周末热议的半导体板块高开低走迎来调整，尾盘Chiplet方向资金回流明显。

　　总体上个股涨多跌少，两市超3500只个股上涨，超百股涨停或涨超10%。截至收盘，沪指涨0.31%，深成指涨0.27%，创业板指跌0.29%。

　　沪深两市今日成交额9526亿，较上个交易日缩量428亿。北向资金全天净卖出10.75亿元；其中沪股通净买入6.88亿元，深股通净卖出17.63亿元。

　　01

　　半导体

　　研报刷屏

　　上周五，半导体板块迎来了满屏“20CM”的普涨行情，全面爆发下，近50家个股涨超9%，大有一举成为全市场新主线之势。在行情引领与美国芯片法案即将落地的预期下，沉寂已久的卖方分析师也扎堆关注，纷纷发布看多研报。

　　数据统计显示，8月份第一周，卖方研究发表的半导体相关研报已经超过了70篇，中信证券、安信证券、招商证券、财通证券（601108）、开源证券、中金公司（601995）、光大证券等纷纷参与其中，一时间满屏尽是半导体研报。

　　中信电子团队认为，中国大陆拥有全球最广泛的电子制造、终端品牌和市场需求优势，下游需求带动上游供应链转移是顺应历史潮流的趋势，一方面，国内在成熟制程领域仍与海外厂商具有充分合作基础，强调商业共赢，另一方面，从供应链安全考量，国产设备、零部件的研发、验证有望加速。

　　各大卖方观点大多类似，简单总结起来就是一句话，“看好，坚定看好”。

　　在一片密集的看多声中，A股的半导体公司也是扬眉吐气。日前，“全球半导体公司市值百强名单”出炉，A股多家公司上榜。

　　从中国来看，中国公司（含A股、港股、中国台湾股票或其它注册地在国内公司）数量占比超过半数，多达53家，市值合计6.35万亿元。其中A股公司多达36家。

　　在市值前50的公司中，中国占据了21个席位，A股公司有14家。中芯国际、北方华创（002371）、韦尔股份（603501）、紫光国微（002049）、三安光电（600703）等5股市值均超过千亿元。韦尔股份去年末市值超过2700亿元，居第21位，当前市值仅剩1347亿元，下滑5个名次；中芯国际超越韦尔股份，居A股首位，公司是国内最先进集成电路制造企业。安路科技-U、新洁能（605111）等股首次入围全球半导体市值百强公司。

　　02

　　Chiplet概念

　　将成新主线

　　需要指出的是，半导体板块虽然受到了广泛关注，但内部分化依旧显著。综合来看，汽车芯片、EDA概念等出现了回落，市场主要聚焦在先进封装技术。

　　其中新概念Chiplet（芯粒）是最受关注的，遭到了资金热炒。芯原股份、大港股份（002077）、通富微电（002156）、华天科技（002185）等也是因此才能持续大涨。

　　以芯原股份为例，公司在7月份接受了三批机构调研，重点谈及了公司在Chiplet领域的规划。公司表示，通过“IP芯片化，IP as a Chiplet”和“芯片平台化，Chiplet as a Platform”，来实现Chiplet的产业化，芯原股份有望成为全球首批实现Chiplet商用的企业。

　　此外，同样大涨的通富微电、长电科技（600584）、华天科技也表示已储备Chiplet相关技术。

　　长电科技于6月加入UCIe产业联盟参与推动Chiplet接口规范标准化；通富微电与AMD密切合作，是AMD的重要封测代工厂，在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备，现已具备Chiplet先进封装技术大规模生产能力。

　　据浙商证券（601878）的延伸，Chiplet封装还能推动对芯片测试机的需求增长，目前华峰测控(688200.SH)、长川科技（300604）(300604.SZ)均在测试机方面有所布局，有望受益Chiplet封装带来的测试机需求增长。

　　随着后摩尔时代先进制程难度增大，先进封装chiplet重要性日益凸显出来，Chiplet将通过堆叠的方式大幅提高芯片的良品率并节约生产成本。据Omdia数据，预计到2024年Chiplet市场规模将达58亿美元，2035年市场超过570亿美元，行业处于高速成长期。

　　03

　　后市投资

　　有何策略

　　需要指出的是，从逻辑端讲，本波芯片行情还是基于事件驱动开启的，除了国产替代与Chiplet概念相对明确外，市场资金对其余个股的热情反而不如前期的热门板块。如汽车零部件、钙钛矿概念、风光储等今日也迎来一波拉升。

　　天风证券（601162）首席策略分析师刘晨明表示，就自上而下来看，第一，半导体整个投资周期的大的贝塔还未到来；第二，半导体国产化的业绩较突出，有阿尔法收益。在此之前，半导体整个投资周期的贝塔收益被牵制，近期的特殊事件提前刺激出了国产化的收益。但是从持续性的角度来讲，还有待观察。

　　对于后市A股走向，英大证券李大霄表示，A股有望步入战略反攻阶段。

　　从各地大力促消费的政策观察，涵盖面越来越宽广，消费市场正逐步回暖，对稳定经济增长作用巨大，同时，加大投资力度使得经济保持在合理区间概率较高，对股票市场形成支持作用。

　　后期，部分上市公司的优秀业绩表现对股价回升形成支持。回升阶段也许不会一帆风顺，阶段性和结构性特征更加明显，然而好股票也许会有更加突出的表现。正可谓：晴空一鹤排云上，便引诗情到碧霄。

　　在具体投资策略上，市场认为并不会出半导体“一家独大”的行情，依旧会是多条主线并存。

　　中信证券指出，8月A股在寻找新平衡的过程中，资金博弈仍然剧烈，市场波动依然较大。当前行业间及赛道内估值分化均在扩大，由于增量资金有限，市场调仓博弈仍将持续。

　　一方面，从结构分化的特征来看，成长风格偏好已形成高度一致共识，4月底成长制造相对于医药和消费的性价比优势在7月底已不明显，此外，赛道板块内部各细分领域的估值分化程度也在加大。

　　另一方面，从资金博弈的特征来看，抖客网，活跃私募仓位保持中高水平，公募新发回暖有限，外资流入放缓，预计赛道内部大小分化延续，半导体和军工迅速成为新主线，行业间高切低将会出现，医药和消费逐步有资金缓慢左侧布局。配置上，建议坚持成长制造、医药和消费均衡布局，短期成长制造更偏向半导体及军工。