近日，中信建投（601066）研报指出，当前半导体仍处于高景气度以及供需紧张的状态，今年未见产能紧张缓解或松动迹象。原有存量市场需求稳固，各类应用升级带来增量需求，单一终端产品硅含量增加。同时，国产化需求大幅增加，中芯国际、华虹半导体等代工厂持续扩产，抖客网，因此国产晶圆代工、封测、设备和材料等具备强劲增长动能，将持续受益：
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原标题：【晶圆代工厂持续扩产 行业有望受益 一图速览国内晶圆设备主要厂商名录】 内容摘要：近日，中信建投（601066）研报指出，当前半导体仍处于高景气度以及供需紧张的状态，今年未见产能紧张缓解或松动迹象。原有存量市场需求稳固，各类应用升级带来增量需求，单一终端产品 ... 文章网址：https://www.doukela.com/zmt/14056.html； 免责声明：抖客网转载此文目的在于传递更多信息，不代表本网的观点和立场。文章内容仅供参考，不构成投资建议。如果您发现网站上有侵犯您的知识产权的作品，请与我们取得联系，我们会及时修改或删除。 |
