关键支撑位?科技ETF再现大手笔净申购!天风证券:坚定看好半导体材料,三大逻辑驱动量价齐升

  近期市场整体呈震荡格局,半导体各细分板块亦下跌,泛科技半导体相关主题指数回撤明显,例如中证科技龙头指数及相关ETF亦再度跌至4月底重要支撑位。

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  估值性价比似乎开始显现。仍以中证科技龙头指数(931087.CSI)为例,指数PE估值再度调整至32倍以下,已低于2019年的低位水平;截至9月21日,指数市盈率29.22倍,历史估值百分位为7.49%,即低于上市以来92.51%的时间区间。

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  目前泛科技主题赛道性价比究极如何?资金用脚投票。仍以科技ETF为例,作为泛科技主题ETF代表,科技ETF(515000)近期持续获千万资金净流入,近20日“吸金”超6800万元,近5日、10日亦呈现净流入状态,对于高景气成长赛道,“越跌越买”似乎逐渐成为“聪明资金”的共识。

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  持续震荡行情下,天风证券(601162)电子首席潘暕团队也依然坚定看好半导体全年的结构性行情,并表示可重点关注H2 零部件、材料、设备板块的显性机会。其指出,半导体设备零部件是国家关键核心技术领域集成电路行业的支撑基石,部分核心板块国产化率不足 1%。随着半导体产能向国内转移+产业政策红利推动下具备极大发展空间。

  半导体材料受益存储原厂积极扩产,近期长江长存、合肥长鑫积极推进扩产,产能扩张+工艺改进对于前驱体、靶材、硅片、气体等的需求将同步成倍增长,为国产各类材料厂商提供强劲成长机遇。国产化长期趋势不改。

  那么半导体材料主要囊括哪些?半导体材料的发展现状又如何?在国产化加速的背景下,它的驱动因素又有哪些呢?下面来看看。

  一、半导体材料:半导体制造工艺基石,国产化加速

  半导体材料和设备是半导体制造工艺的核心基础,是推动集成电路技术创新的引擎。半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。半导体产业链具体包括上游供应、中游制造和下游应用,半导体材料就处于上游供应环节,品类繁多。

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  半导体材料按应用环节划分,可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类。主要的晶圆制造材料包括:硅片、电子特气、光刻胶及配套试剂、湿电子化学品、抛光材料、靶材、光掩膜版等。

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  从半导体制造材料细分领域来看,大硅片占比最大,占比为32.9%。其次为气体,占比为14.1%,第三是光掩膜,占比为12.6%,其后分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、溅射靶材,占比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

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  二、半导体材料发展现状:海外主导,国产需加强研发

  半导体材料市场规模大,近两年市场空间增长迅速。根据SEMI数据,2020与2021年受到全球半导体产品的强烈需求的影响,半导体材料市场规模快速上升,2021年达到643亿美元,同比增长15.86%,超过了在2020年创下的555亿美元市场高点。分产品来看,晶圆制造材料占比较封装材料更高,2018-2020年占比均超过60%。

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  我国的半导体材料仍然集中在后端封装材料上,前端晶圆制造材料核心优势仍然不足。SEMI数据显示,2019年我国半导体封装材料占比约66.82%,晶圆制造材料占比约33.18%。我国芯片制造主要存在三大短板:核心原材料不能自给自足、芯片制造工艺尚弱、关键制造装备依赖进口。随着中国晶圆制造产能的提升,晶圆制造材料占比有望不断提升。

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  目前,半导体产能陆续向中国内地转移,国内多地晶圆厂陆续在28nm成熟制程环节规划扩产,并开始加速验证导入本土设备材料。28nm晶圆制造涉及耗材广,半导体制造材料目前国产化率较低,潘暕认为,国内材料厂商在国产替代东风下,市场空间广阔。

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  三、国产化加速,材料量价齐升

  半导体材料景气度持续提升,国产化进程有望加速。根据SEMI数据显示,2021年全球半导体材料市场收入增长15.9%,达到643亿美元。中国大陆是全球第二大半导体材料市场,2021年占比达到18.6%,市场规模约为119.3亿美元,同比增21.9%。

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  外部环境影响『供给』,内部扩产增加『需求』,『政策』加码鼓励国产化,三大逻辑驱动半导体材料量价齐升。

  1、近年来,疫情、俄乌冲突、中美关系等外部因素都给半导体产业链带来了诸多不确定性,半导体制造材料的供给与价格也受到相应影响。

  2、同时,内地晶圆厂产能的提升及技术节点的进步驱动了半导体材料的需求量显著提升。

  3、自2014年以来,中国政府大力主导推动整体产业发展,从“八五”到“十四五”,政策持续推动半导体国产化。国产半导体材料在内外因素共同驱动下,量价齐升。

  驱动因素1:上游涨价+供应短缺,半导体材料价格增长

  半导体材料产业链中,上游为金属、合金、陶瓷、树脂、塑料、玻璃等原材料;中游为基体材料、制造材料和封装材料,基体材料主要用于制造硅晶圆或化合物半导体;制造材料主要是将硅晶圆或化合物半导体加工成芯片所需的各种材料;封装材料是包装和切割芯片时使用的材料;下游为集成电路、半导体分立器件、光电子器件和传感器等。

  受上游原材料涨价的影响,半导体材料企业纷纷涨价。信越化学2022年4月起对公司所有硅产品的销售价格提高10%-20%。

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  近期国际地缘冲突事件影响稀有气体供应,稀有气体价格上涨。根据 Techcet 的数据,欧洲Ingas 和 Cryoin 两家公司供应全球 45%~54%的半导体级氖气,受近期地缘事件影响,抖客网,这两家供应商被迫停产,造成稀有气体价格上涨。

  驱动因素2:下游扩产,半导体材料市场空间广阔

原标题:【关键支撑位?科技ETF再现大手笔净申购!天风证券:坚定看好半导体材料,三大逻辑驱动量价齐升
内容摘要:近期市场整体呈震荡格局,半导体各细分板块亦下跌,泛科技半导体相关主题指数回撤明显,例如中证科技龙头指数及相关ETF亦再度跌至4月底重要支撑位。 估值性价比似乎开始显现。仍以中 ...
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